好修的技術演進
勤勤懇懇致力於電路板維修上，以專業的技術排解客戶的問題，且不斷精進與創新，將「大數據與AI人工智慧」整合，以系統化、標準化、數位化來做修護參數基準，透過智慧邏輯檢修，將維修技術升級因應未來。
♦技術1.0 -熱影像
將醫學上MRI(磁振造影)概念運用到電路板維修上。在沒有電路圖下，電路板經過機器掃描後，成相結果再以專業經驗與Data數據判讀後，找出板上損壞區域進行檢修。
♦技術2.0 -飛針測試
主要測試線路板的絕緣和導通值，採X.Y table「真值比較定位法」，對測試過程找出故障點，並將訊號導出到儀器上，將手動變成自動化機械檢測，可縮短量測時間。